Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. ideal para mejorar la transferencia de calor entre cpus - memoria - chipsets gráficos - etc. y soluciónes de refrigeración - consiguiendo una refrigeración más eficiente. método de aplicación: antes de aplicar la pasta térmica - asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (cpu - disipador -etc) esté perfectamente limpia. una vez limpia - coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado - hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. a continuación - instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciónes. características: conductividad térmica: >3.17 w - m - k. resistencia térmica: < 0.0067ºc - in2 - w. temperatura de funciónamiento: - 30 ~ 240ºc. peso: 30 g. composición: compuestos silicona: 30%. compuestos carbón: 20%. óxidos metálicos: 50%. advertencias: mantener fuera del alcance de los niños. evitar contacto con los ojos.
COO-TGH3W-30
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