Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
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Silicona térmica en bote de diferente tamaño Silicona térmica en bote de diferente tamaño. Incluye aplicador de plástico.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Gris/ 50 gr Conductividad: > 1.695 W/M-K Impedancia: < 0.126º C / W
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TG-30 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. El compuesto térmico contiene polvo de diamante, lo que proporcionaría una conductividad térmica de 4,5 W/m-k que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario. El compuesto térmico especialmente formulado de...
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Blanco/ 0,5 gr Conductividad:...
El NT-H1 de Noctua es un famoso compuesto térmico híbrido gracias a su excelente rendimiento, su facilidad de uso y magnífica estabilidad prolongada. El NT-H1 es una pasta excepcional con la que se garantizan unos resultados óptimos.
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