PLACA BASE ASUS 1700 PRIME Z790M-PLUS D4 mATX 4xDDR4 4xSATA6 1XUSB 3.2 GEN2 4XUSB 3.2 GEN1
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Intel ® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13 y 12 Rendimiento incomparable: solución VRM digital híbrida de 8+1+1 fases Dual Channel DDR4: 4*DIMMs Compatibilidad con módulo de memoria XMP Almacenamiento de próxima generación: 2 conectores PCIe 4.0 x4 M.2 Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento...
Las placas base B550 AORUS están equipadas con la última solución de potencia que es verdadera directa, digital y múltiples fases. Después de innumerables experimentos y pruebas, GIGABYTE presenta las inigualables placas base B550 AORUS para entusiastas. Sin compromiso y nunca te detengas para lograr más. GIGABYTE se da cuenta de que el usuario no dejará de perseguir un mejor rendimiento...
Diseño VRM digital híbridoDiseño VRM digital híbrido de 6+1+1 fases• MOSFET de 6+1+1 fases con RDS bajo (activado)• Choque y condensadores premium para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilaciónDiseño PCIe 4.0Las placas base GIGABYTE B760 están listas para funcionar con los dispositivos PCIe 4.0 que se espera que experimenten el triple de ancho de banda que los...
Diseño de energía híbrida de 6 + 2 fases. La entrega de energía más limpia y eficiente a la CPU con un mejor rendimiento térmico garantiza la estabilidad bajo altas frecuencias de CPU y cargas pesadas. Smart Fan 6 contiene varias características de enfriamiento únicas que aseguran que la PC para juegos mantenga su rendimiento mientras se mantiene fresca y silenciosa. Múltiples cabezales de...
Zócalo de placa base ASUS PRIME H610M-E-CSM Intel LGA 1700(Intel H610, mATX, memoria DDR5, PCIe 4.0, 2x M.2, encabezado COM, encabezado RGB)Zócalo Intel® LGA 1700: listo para procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generaciónRefrigeración integral: disipador PCH y Fan Xpert 2+Conectividad ultrarrápida: ranura M.2 de 32 Gbps, Ethernet Realtek de 1...
Placa base Gaming ASUS TUF B760M-PLUS WIFIZócalo Intel® LGA 1700: preparado para los procesadores Intel® de 12.ª y 13.ª generación.Solución de alimentación mejorada: 12 + 1 etapas de potencia DrMOS, PCB de seis capas, 8 + 4 zócalos ProCool, componentes TUF de grado militar y Digi+ VRM para lograr la máxima durabilidad.Refrigeración completa: disipador térmico de VRM de mayor tamaño, disipadores...
