Los choques de potencia 50A premium de ASRock hacen que la corriente de saturación sea hasta tres veces mejor, lo que proporciona un voltaje Vcore mejorado a la placa base. El procesador de los sistemas de PC convencionales solo puede acceder a una fracción de la memoria gráfica y limita el rendimiento del sistema. Con Clever Access Memory, el canal de datos se expande para aprovechar todo el potencial de la memoria GPU, elimina el cuello de botella y aumenta el rendimiento. Con la tecnología ASRock BFB, los usuarios pueden instalar sus CPU de la serie K en las placas base de la serie 500 de ASRock (incluso modelos que no sean Z) y disfrutar de inmediato de la mejora de la frecuencia base con la potencia oculta de los procesadores. Intel LAN proporciona el mejor rendimiento de procesamiento, menor utilización de CPU y estabilidad mejorada. La interfaz PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 empuja la transferencia de datos a velocidades de hasta 32 Gb/s. Además, también soporta módulos M.2 SATA3 6Gb/s, y es compatible con el Kit U.2 de ASRock para la instalación de algunos de los SSD U.2 PCIe Gen3 x4 más rápidos del mundo. La H510M-HDV/M.2 viene equipada con un D-Sub + DVI + HDMI combo. Además, el puerto HDMI con soporte para reproducción 4K.
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ASUS Prime H770-PLUS D4, una placa base Intel® H770 LGA 1700 ATX con PCIe 5.0, tres ranuras PCIe 4.0 M.2, DDR4, Realtek 2.5Gb Ethernet, DisplayPort, HDMI® , SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 Type-C ® , compatible con Thunderbolt™ (USB4 ® ), Aura Sync Zócalo Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Conectividad ultrarrápida: PCIe 5.0, tres PCIe 4.0 M.2, Realtek...