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TG-30 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. El compuesto térmico contiene polvo de diamante, lo que proporcionaría una conductividad térmica de 4,5 W/m-k que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario. El compuesto térmico especialmente formulado de...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de...
Especificaciones técnicasLa pasta térmica MT1 es una pasta de alto rendimiento de disipación térmica, que mantiene una temperatura estable bajo cualquier carga. Juega durante horas sin preocuparte de la temperatura!La MT1 te permite un rellenado perfecto entre el disipador y el procesador, gracias a su aplicador y su viscosidad. Además, tiene una larga vida gracias a una baja evaporación y...
TG-30 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. El compuesto térmico contiene polvo de diamante, lo que proporcionaría una conductividad térmica de 4,5 W/m-k que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario. El compuesto térmico especialmente formulado de...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
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La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de...
Especificaciones técnicasLa pasta térmica MT1 es una pasta de alto rendimiento de disipación térmica, que mantiene una temperatura estable bajo cualquier carga. Juega durante horas sin preocuparte de la temperatura!La MT1 te permite un rellenado perfecto entre el disipador y el procesador, gracias a su aplicador y su viscosidad. Además, tiene una larga vida gracias a una baja evaporación y...
