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El NT-H1 de Noctua es un famoso compuesto térmico híbrido gracias a su excelente rendimiento, su facilidad de uso y magnífica estabilidad prolongada. El NT-H1 es una pasta excepcional con la que se garantizan unos resultados óptimos.
La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. DeepCool EX750 ofrece una resistencia térmica extremadamente baja, la cual maximiza la transferencia y disipación de calor para componentes de CPU y GPU (escritorio / portátil) de alto rendimiento. Una consistencia...
El NT-H2 es la segunda generación optimizada del galardonado compuesto térmico híbrido de Noctua. Combina las características comprobadas del NT-H1, su gran facilidad de uso y su famosa estabilidad prolongada con una novedosa fórmula ajustada de micropartículas para conseguir un rendimiento térmico incluso mejor. Es una pasta que cumple las expectativas de los más exigentes. Ya sea...
Fusión 1gPASTA TERMICAPasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o PC gaming. Viene con pasta térmica de 1 g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre el enfriador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas. Fabricada con materiales no conductores eléctricos, esta pasta térmica es...
Silicona térmica en bote de diferente tamaño Silicona térmica en bote de diferente tamaño. Incluye aplicador de plástico.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Gris/ 50 gr Conductividad: > 1.695 W/M-K Impedancia: < 0.126º C / W
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5.
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Gris/ 0,5 gr Conductividad: >...
