Pasta térmica para facilitar la máxima transmisión del calor
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Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Fusión 2gPASTA TERMICAPasta térmica de alto rendimiento especialmente diseñada para overclocking o PC gaming. Viene con pasta térmica de 2 g que es fácil de aplicar y llena perfectamente el espacio entre el enfriador y la CPU. La nanotecnología en la pasta mejora la conducción del calor a través de sus micromoléculas. Fabricada con materiales no conductores eléctricos, esta pasta térmica es...
TG-30 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. El compuesto térmico contiene polvo de diamante, lo que proporcionaría una conductividad térmica de 4,5 W/m-k que podría satisfacer las necesidades primarias del usuario. El compuesto térmico especialmente formulado de...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el metal del disipador. Esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc. Disponibles en jeringas de 0.5.
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Gris/ 0,5 gr Conductividad: >...
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Blanco/ 0,5 gr Conductividad:...