Silicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.
Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.
Especificaciones
Color / Gr: Gris/ 0,5 gr
Conductividad: > 1.695 W/M-K
Impedancia: < 0.126º C / W
New product
DTA 016
Name :30 day return policy
Description
We will send a replacement (Credit Request). We will pick up the item you wish to return within 6 days. We hope you understand that we can only accept items for return if they have not been used or tampered with. Original packaging and accessories also need to be returned along with the item.
Nox TG-10 es una pasta térmica de alta calidad, pensada para los que exigen un alto rendimiento de su equipo. Es un compuesto térmico premium de baja resistencia térmica y alta conductividad térmica. Contiene aplicador. Se aplica en CPU, GPU y entre componentes semiconductores y disipadores
El NT-H2 es la segunda generación optimizada del galardonado compuesto térmico híbrido de Noctua. Combina las características comprobadas del NT-H1, su gran facilidad de uso y su famosa estabilidad prolongada con una novedosa fórmula ajustada de micropartículas para conseguir un rendimiento térmico incluso mejor. Es una pasta que cumple las expectativas de los más exigentes. Ya sea...
El NT-H1 de Noctua es un famoso compuesto térmico híbrido gracias a su excelente rendimiento, su facilidad de uso y magnífica estabilidad prolongada. El NT-H1 es una pasta excepcional con la que se garantizan unos resultados óptimos.
Pasta térmica para disipadores de calor. Maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador de calor metálico, esencial para una refrigeración eficiente. Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas, etc.
El refrigerador MC1 para unidad de estado sólido M.2 ofrece una refrigeración eficiente que permite la máxima velocidad de lectura/escritura para módulos M.2 2280 tanto de uno como de dos lados. El MC1 consigue temperaturas más bajas para la unidad de estado sólido M.2, lo que le permite funcionar a pleno rendimiento durante un lapso ampliado. Es compatible con módulos M.2 2280 tanto de uno...
La pasta térmica garantiza un contacto limpio entre la CPU o GPU y el disipador. Tiene una capacidad de enfriamiento mucho mayor que una pasta térmica convencional ya que está compuesta de metal líquido de alto rendimiento.
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de...
