TG-50 es un compuesto térmico de primera calidad para un alto rendimiento de refrigeración estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva. Con una conductividad térmica de 8,0 W/m-k, el compuesto térmico también contiene diamantes en polvo, lo que permite a los usuarios perseguir una mayor velocidad de transferencia de calor. El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla de panal, lo que proporciona una manera más fácil de aplicar su compuesto térmico para una superficie ordenada y bien cubierta que se adapta a todas las CPU. Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para su uso inmediato. El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más larga de eliminación de secado o agrietamiento durante su uso. El compuesto conductor no eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para ti y tu sistema.
New product
A0033364
Name :30 day return policy
Description
We will send a replacement (Credit Request). We will pick up the item you wish to return within 6 days. We hope you understand that we can only accept items for return if they have not been used or tampered with. Original packaging and accessories also need to be returned along with the item.
La pasta térmica de alto rendimiento EX750 de DeepCool está diseñada para una resistencia térmica extremadamente baja para una disipación de calor eficiente en cualquier escenario. DeepCool EX750 ofrece una resistencia térmica extremadamente baja, la cual maximiza la transferencia y disipación de calor para componentes de CPU y GPU (escritorio / portátil) de alto rendimiento. Una consistencia...
Silicona térmica en bote de diferente tamaño Silicona térmica en bote de diferente tamaño. Incluye aplicador de plástico.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor. Especificaciones Color / Gr: Blanco/ 50 gr Conductividad: > 0.925 W/M-K Impedancia: < 0.229º C / W
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Plateado/ 0,5 gr Conductividad:...
La pasta térmica Hummer Thermal T1 está compuesta de micropartículas de carbono que garantizan una alta conductividad y una baja impedancia térmica para aquellos equipos que exigen un alto rendimiento durante horas. Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de...
La pasta térmica garantiza un contacto limpio entre la CPU o GPU y el disipador. Tiene una capacidad de enfriamiento mucho mayor que una pasta térmica convencional ya que está compuesta de metal líquido de alto rendimiento.
Silicona térmica en jeringaSilicona térmica en un práctico formato jeringuilla, con un excelente rendimiento térmico que suponen una evolución frente a la tecnología de silicio.Optimizada para facilitar su aplicación sobre procesadores, chips, tarjetas gráficas o cualquier otro uso que necesite una disipación eficiente del calor.EspecificacionesColor / Gr: Gris/ 0,5 gr Conductividad: >...
